芯片体积微小，貌不惊人，集高精尖技术于一体。作用非凡，应用广泛，是信息产业核心基石。事关国计民生与信息安全，牵动亿万国人心。今天小编就来给大家介绍芯片相关专业的就业前景和就业方向等等，希望能为考生提供一点参考。

微电子科学与工程

专业介绍

微电子科学与工程是物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。微电子学是21世纪电子科学技术与信息科学技术的先导和基础，是发展现代高新技术和国民经济现代化的重要基础。主要研究半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件，超大规模集成电路（VLSI）的设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等。

培养目标

微电子科学与工程专业培养德、智、体全面发展，具有扎实的数理基础和电子技术基础理论，掌握新型微电子器件和集成电路分析、设计、制造的基本理论和方法；具备本专业良好的实验技能，能在微电子及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。

主要课程

高等数学、大学物理及实验、电路分析基础及实验、模拟电路及实验、数学物理方法、数字电路及实验、信号与系统及实验、半导体物理及实验、固体电子学、微电子器件、电子设计自动化等。

考研方向

微电子学与固体电子学、凝聚态物理、微电子学与固体电子学、材料工程

就业方向

微电子科学与工程专业主要去向是报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生，到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。

推荐院校

北京大学、复旦大学、浙江大学、北京航空航天大学、华中科技大学、北京理工大学

集成电路设计与集成系统

专业介绍

集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。它通过理论与实践相结合的培养模式，以培养既具有坚实的理论基础，又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标，重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展，注重培养学生的动手能力。

培养目标

该专业培养的学生不仅对微电子材料及其工艺技术有所了解，而且更具有电路与系统，电磁场与微波技术、电磁兼容技术以及系统封装设计，多芯片组件设计和微电子工艺技术，电子设计等多方面的知识。本专业毕业生应熟练掌握一门外语，有较强的分析、解决理论及实际问题和计算机应用能力，能在集成电路设计与集成系统及相关领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作

主要课程

通信原理、计算机应用技术、模拟电路、数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体物理学、半导体物理、微机原理、电磁场与电磁波、现代电子技术综合实验等

考研方向

微电子学与固体电子学、集成电路工程、电子科学与技术、电子与通信工程

就业方向

本专业毕业生可在与通信产业相关的高新技术企业、科研设计单位、国防军工企业、政府部门、大专院校、邮电等单位和研究院所从事现代通信系统、通信工程与技术、计算机网络与数据通信、无线通信、遥控遥测、INTERNET、INTRANET、嵌入式计算机技术、嵌入式INTERNET技术等有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。约15%优秀毕业生学生可推荐免试攻读硕士研究生。

推荐院校

南京大学、北京航空航天大学、天津大学、电子科技大学、大连理工大学、西安电子科技大学

材料科学与工程

专业介绍

材料科学与工程属于工学里材料类之中的一个一级学科，材料科学与工程专业是研究材料成分、结构、加工工艺与其性能和应用的学科。在现代科学技术中，材料科学是国民经济发展的三大支柱之一。主要专业方向有金属材料、无机非金属材料、高分子材料、耐磨材料、表面强化、材料加工工程等。

培养要求

学生主要学习材料科学与工程的基础理论，学习与掌握材料的制备、组成、组织结构与性能之间关系的基本规律。掌握材料设计和制备工艺设计、提高材料的性能和产品的质量、开发分析与检测技能的基本训练。掌握材料设计和制备工艺设计、提高材料的性能和产品的质量、开发研究新材料和新工艺方面的基本能力。

主要课程

物理化学、材料物理化学、量子与统计力学、固体物理、材料学导论、材料科学基础、材料物理、材料化学、材料力学、材料工艺与设备、钢的热处理等。

考研方向

材料科学与工程、材料工程、材料学、材料加工工程、材料物理与化学

就业方向

本专业学生毕业后可以到材料及高分子复合材料成型加工、高分子合成、化学纤维、新型建筑装饰材料、现代喷涂与包装材料、陶瓷、水泥、家用电器、电子电气、汽车厂、钢铁企业、石油化工、制造企业、航天航空等企业从事设计、新产品开发、生产管理、市场经营及贸易部门工作，也可以到高等学校、科研单位从事科学研究与教学工作，还可以到政府部门从事行政管理、质量监督等工作。

推荐院校

清华大学、中国科学院大学、上海交通大学、浙江大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学

报考提醒：芯片制造需要涉及到材料科学、物理学、计算机科学、机械工程等学科。因为所有学科的发展都需要相互配合才能够发挥更大的作用，因此相关专业学科学习难度较大，对理工科的要求比较高，适合对电路集成、研究感兴趣，乐于学习封装技术的学生就读。