培养目标：培养具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力，从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。

主修课程：《集成电路制造工艺》、《半导体集成电路》、《系统应用与芯片验证》、《PLC技术》、《Verilog HDL应用》、《电子产品设计与制作》

资格证书：集成电路开发与测试1+X职业技能证、电工证。

实训条件：学校与江苏嘉兆电子有限公司联合培养，工学交替，认识实习、跟岗实习加顶岗实习贯穿整个教学，让学生深入企业、岗位实际锻炼。

校外实训基地

校外实训基地

就业方向：学生毕业后主要从事产品助理工程师（PE）、芯片质量技术员(QC)、设备技术员(ME)、测试操作员(OP)等工作。

就业明星:第二年招生，暂无毕业生。