培养目标:
本专业培养德、智、体、美、劳全面发展,践行社会主义核心价值观,具有良好的职业道德和人文素养,掌握一定的数学和物理科学基础知识,掌握
主要课程:
公共基础课:
高等数学、线性代数、概率论与数理统计、复变函数与积分变换、大学物理、大学
专业基础课:
(a)计算机技术类课程:计算机系统与计算思维、程序设计基础(C语言)-双语;
(b)电路与电子技术类:电路分析、模拟电路、数字电路、电子线路计算机辅助设计、单片机原理及接口技术;
(c)微电子工艺类:微电子学概论、半导体物理基础、半导体制造技术与应用。
专业课:
必修方向:
(a)微电子工艺与器件方向:半导体制造工艺实践、微纳制造技术与设备、半导体器件物理、集成电路封装与
(b)集成电路设计方向:高级数字系统设计、超大规模集成电路设计、集成电路版图设计。
选修方向:
(a)微电子工艺与器件方向:新型半导体材料、微纳电子器件、半导体器件可靠性、光电子器件原理与应用、微机电系统、微电子发展前沿技术等;
(b)集成电路设计与验证方向:数字系统设计实践、CMOS模拟集成电路设计、数字集成电路验证等。
实践课程:
专业导引与职业生涯规划:面向大一学生、专业入门实践课;
电子基础综合项目实践:面向大一学生、
电子技术项目实践:面向大一学生、工业控制实践课程;
微电子制造工艺实践:面向大二学生、半导体器件及工艺仿真项目课程;
芯片版图设计实践:面向大三学生、半导体芯片版图设计与验证课程;
主要实践性教学环节:
(1)面向集成电路工艺领域,依托辽宁省微系统重点实验室下设的半导体工艺与集成电路
(2)面向
(3)实施产学结合的CO-OP教育计划,每年有近30%的学生在英特尔大连晶圆厂、中科院微电子所、中芯国际、上海贝岭、杭州士兰微电子股份有限公司等业内著名企业实习、就业。
就业领域:
(1)在半导体工艺相关企业担任工艺工程师、
(2)在集成电路封装与
(3)在集成电路设计相关企业担任集成电路设计与验证、芯片
(4)在各类学校及
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